LED 工艺流程图 LED 工艺流程图 LED 工 艺 流 程 图 LED 封装 LED 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性一般情况下分立器件的管芯被密封在封装体内封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连而 LED 封装则是完成输出电信号维护管芯正常工作输出：可见光的功能既有电参数又有光参数的设计及技术要求无法简单地将分立器件的封装用于 LED LED

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级LED工艺简介LED 发光管是怎样练成的衬底材料生长或购买衬底LED结构MOCVD生长芯片加工芯片切割器件封装Sapphire蓝宝石 2-inch衬底片 氮化物LED发光管的器件结构及发光机理electrons电子空穴复合发光P 欧姆接触N 欧姆接触蓝宝石或碳化硅MOCVD外延蓝宝石缓冲层N-GaNp-Ga