PCB水平电镀技术介绍 摘要:随着微电子技术的飞速发展印制电路板制造向多层化积层化功能化和集成化方向发展使得印制电路板制造技术难度更高常规的垂直电镀工艺不能满足高质量高可靠性互连孔的技术要求于是产生水平电镀技术本文从水平电镀的原理水平电镀系统基本结构水平电镀的发展优势对水平电镀技术进行分析和评估指出水平电镀系统的使用对印制电路行业来说是很大的发展和进步 关键字:印制电