目前联发科技已开发出MT6205MT6217MT6218MT6219MT6226MT6227MT6228等系列平台其中MT6205MT6217MT6218MT6219MT6226MT6227MT6228均为基带芯片所有芯片均采用ARM7的核MT6305MT6305B为电源管理芯片MT6129为RF芯片RF3146(7×7mm)RF3146D(双频)RF3166(6×6mm)为RFMD的PAM

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级硬件电路原理 －基带 － 供电基带芯片MT6226根据内部不同的功能模块其供电也各自分开VMEM(2.8V)为存储器接口驱动电路供电VCORE(1.8V)为6226内核电路供电VUSB(3.3V)为USB 内部收发器供电VRTC(1.5V)为6226内部的实时钟电路供电AVDD(2.8V)为IC内部的模拟电路供电VDD(2.8

目前联发科技已开发出MT6205MT6217MT6218MT6219MT6226MT6227 MT6228等系列平台其中MT6205MT6217MT6218MT6219MT6226MT6227MT6228均为基带芯片所有芯 片均采用ARM7的核·MT6305MT6305B为电源管理芯片·MT6129为RF芯片·RF3146(7×7mm)RF3146D(双频)RF3166(6×6mm)为RFM