常用封装收集SOP:一种元件封装形式sop封装示意图 由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态主流产品为DIP(Dual In-Line Package)进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)SOJ(Small Out-Line J-Lead)PLCC(Plastic Leade