Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth levelHong Xiao Ph. D.2.austin.cc.tx.usHongXiaoBook.htmChapter 15總結與未來趨勢Hong Xiao Ph. D.hxiao

半导体制程用湿式化学品的发展趋势微粒子的污染一般来自制程用中所使用的超纯水气体及化学品以及机台晶舟甚至是制程线上的人员.藉由静电凡得瓦尔力毛细管现象或化学键而吸附於晶圆表面或者陷入晶圆表面细微凹凸而生成的沟渠之中.金属不纯物主要来自於离子植入乾式蚀刻及光阻灰化时因离子撞击机台内壁所造成另外制程环境及化学品与化学品容器本身也是可能的污染来源之一.有机污染物则多来自光阻的残留物另外墙壁的油漆帮浦

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