MEMS封装和微电封装的比较摘要 ：介绍了微机电封装技术和微电封装技术其中微机电系统封装技术包括晶片级封装单芯片封装和多芯片封装3 种很有前景的封装技术微电封装介绍了DA和3D封装最后对MEMS 封装和微电封装做了描述关键词：微机电封装微电封装单芯片多芯片模块晶片级3D三维封装Abstract:The technologies of MEMS and Microel

目录 一 MEMS封装 …………………………………………………………21.1MEMS封装功能………………………………………………21.2封装技术 分类………………………………………………21.3 主要封装技术 ………………………………………………31.4展望 …………………………………………………………6二 微电封装 ……………………………………

MEMS封装技术主要源于IC封装技术IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术(包括MEMS封装和光电子器件封装)的发展历程及水平MEMS中的许多封装形式源于IC封装目前在MEMS封装中比较常用的封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装(LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier)金属封装金属陶瓷封装等在IC封装中倍受青睐的球栅阵列封装(BGA-Ball Gri