单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级微互连技术——各种微互连方式简介裸芯片微组装技术倒装焊微互连技术压接倒装互连技术目录定义：将芯片直接与基板相连接的一种技术裸芯片微组装梁式引线法引线连接法倒装芯片法载带自动键合法1.0 裸芯片微组装技术1.1 载带自动键合法(TAB)定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接经过切断 冲压等工艺封装而成载带：即
