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    1.程序概述1.1目的描述 为加强波峰焊工艺参数管控提升产品质量及产品可靠性特制定本程序文件1.2适用范围适用于厦门工厂和泉州工厂1.3职责说明厦门工厂和泉州工厂都有责任执行本程序文件1.4 参考文件波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求设备程序命名规则2.程序说明2.1 测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器专用工程板K型热电偶铝箔纸高温胶带温度跟踪仪2.2 波峰焊温度曲线的测量要求 由

    日期:2022-04-18 格式:.docx 页数:7页 大小:4.75MB 发布:
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