目前联发科技已开发出MT6205MT6217MT6218MT6219MT6226MT6227 MT6228等系列平台其中MT6205MT6217MT6218MT6219MT6226MT6227MT6228均为基带芯片所有芯 片均采用ARM7的核·MT6305MT6305B为电源管理芯片·MT6129为RF芯片·RF3146(7×7mm)RF3146D(双频)RF3166(6×6mm)为RFM

简单点就是：1.单双核是A8还是A9构架2.多少纳米的工艺多少平方毫米的封装面积涉及到功耗及发热3.主频二级缓存和内存通道控制器的位宽等CPU参数4.GPU的三角形输出率和像素填充率等性能具体点可以耐心看看这段文字：CPU德仪最强英伟达次之三星兼容性最差高通最垃圾首先是cpu部分先发一组数据芯片面积：猎户座4210-118mm2a5-110mm2tegra3-89mm2ti4430-69