#DIP封装# 相关文档
-
pad与封装命名规范.ppt
Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth levelPad与封装命名规范一般圆形smd格式: Cpad直径列如：C20 (单位：mil)一般dip格式：Cpad直径D钻孔内径列如：c104d75(单位：mil)表层为正方形内层是圆形
日期：2022-04-19 格式：.pptx 页数：12页 大小：74KB 发布：
- 1
- 1/1页
客服
顶部