平面靶原理磁控溅射技术是目前最重要的工业化大面积真空镀膜技术之一溅射技术的历史发展如图3-1所示从中可以看出发展的驱动力主要来自：降低工艺成本解决工艺难题和满足进一步提高薄膜性能的工艺参数优化前者于靶材利用率沉积速率薄膜均匀性以及溅射过程稳定性等方面的问题后者由于低能离子轰击在薄膜沉积过程中的重要作用主要要求增加溅射原子离化率和能独立控制调节微观等离子体工艺参数等以更好地满足实际镀膜工艺
