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LFBGA布线规则.doc

LFBGA封装的芯片的PCB设计规则最大过孔直径焊盘有阻焊〔Solder MaskDefined Land Pad〕焊盘无阻焊〔Non-solder MaskDefined Land Pad〕线宽／间距0.107mm(4.2mil)0.150mm(5.9mil)过孔钻孔直径0.23 – 0.25 mm(9 – 10 mil)0.35 – 0.38 mm(14 – 15 mil)孔化前直径0

日期：2022-04-21 格式：.docx 页数：3页大小：130KB 发布：

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