LED封装材料基础知识LED封装材料主要有环氧树脂聚碳酸脂聚甲基丙烯酸甲脂玻璃有机硅材料等高透明材料其中聚碳酸脂聚甲基丙烯酸甲脂玻璃等用作外层透镜材料环氧树脂改性环氧树脂有机硅材料等主要作为封装材料亦可作为透镜材料而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一下面将主要介绍有机硅封装材料提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失提高光量子效率封装材料的折射率是一

封装胶种类：　　1.环氧树脂?Epoxy?Resin　2.硅胶?Silicone　　3.胶饼?Moldingpound　　4.硅树脂?Hybrid　　根据分子结构环氧树脂大体上可分为五大类：　　1?缩水甘油醚类环氧树脂　　2?缩水甘油酯封装胶种类：　　1.环氧树脂 Epoxy Resin　2.硅胶 Silicone　　3.胶饼 Moldingpound　　4.硅树脂 Hybr

封装材料大多数传统橡胶封装材料甚至SMD型都是SIDEVIEW类型的没有直接接触发光的表面在安装时 但是现在一种新的有的高硬度并且能够直接接触的封装材料被开发而且不会损坏橡胶改性有机硅树脂这种材料非常硬和无溶剂的在高硬度改性有机硅材料中添加相通的热固化有机硅橡胶 的加成交联系统这种双组份有机硅树脂具有卓越的改良的耐裂性在固化和温度循环时 通过在分子结构中导入刚性链段和柔性链段可达成SCR-1