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晶圆划片工艺分析 来源：中国IC技术交易网 晶圆划片工艺已经不再只是把一个硅晶圆划片成单独的芯片这样简单的操作随着更多的封装工艺在晶圆级完成并且要进行必要的微型化针对不同任务的要求在分割工艺中需要对不同的操作参数进行调整?　　例如分割QFN封装需要具有可以切割柔性和脆性材料组成的复合基板的能力MEMS封装则常常具有微小和精细的结构mdashmdash梁桥铰链转轴膜和其他敏感形态mdash