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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级5 波峰焊操作步骤5.1 焊接前准备 a 在待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶SMCSMD贴片胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐温粘带以防波峰焊后插孔被焊料堵塞如有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面(如溶性助焊剂只能采用阻焊剂涂敷后放置30min或在烘灯下烘
日期：2022-04-22 格式：.pptx 页数：31页 大小：679KB 发布：
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