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    单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级施加贴片胶工艺学习情境3广东科学技术职业学院 1 工艺目的 在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时需要用贴片胶把片式元件暂时固定在PCB的焊盘位置上防止在传递过程及插装元器件波峰焊等工序中元件掉落另外在双面再流焊工艺中为防止已焊好面上大型器件因焊料受热熔化而掉落有时也需要用贴片胶起辅助固定作用2 施加贴片胶的技术

    日期:2022-04-22 格式:.pptx 页数:32页 大小:655KB 发布:
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