C包. 精密工程微纳制造及微系统技术平台4高精密微细切削测试系统主要设备包括：(1)压电式精密测力仪1台(2)多通道电荷放大器1台(3)数据采集系统1台(包含专用切削数据采集分析软件一套)(4)配套连接电缆其中测力仪电缆5米带金属防护套具体参数如下：(1)压电式精密测力仪 1台：1) ★测量范围: Fx FyFz ±4kNMxMy：± Mz: ±灵敏度 Fx Fz ≈-26 Fy

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级微机电系统机械电子工程学院专业选修课程Micro-Electro-Mechanical-System(MEMS)微机电系统教材参考书籍微系统技术[德]W.Menz著王春海等译化学工业出版社2003 半导体制造技术[美]Michael Quirk Julian Serda著韩郑生等译电子工业出版社2003 刘晓明朱钟淦.《微机