五. 防静电工艺和设计文件电子产品设计应考虑事项 (1)设计前应充分掌握所使用半导体器件耐静电击穿能力安装在底板上时应考虑它们尽可能的不互相接触且不让易于带电的绝缘材料靠近器件 (2)与外部相连的金属部分例如连接引线等易受静电的作用故不让它靠近器件及其布线尽量避免器件的输入端在开路状态下万不得已需要形成开路回路时则应在输入端与地之间加入适当电阻从而保护输入部分而不使用的端子或电路部分应使其接地或用