2018年国家科学进步奖提名项目公示内容一项目名称：高密度三维系统级封装关键技术研究及应用二提名单位意见：该项目针对三维系统级封装的关键技术结合国内封装企业最迫切的技术需求对其中的关键技术和共性技术进行了研究重点突破了基于硅通孔(TSV)互连的多芯片叠层三维封装和基于埋入器件基板的系统级封装等技术形成了满足产业发展需求的高密度三维系统级封装技术建成了先进集成电路封装前瞻性技术研发公共平台项目

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