《铜及铜合金弯曲应力松弛试验方法》国家标准讨论稿编制说明一工作简况立项目的随着电子元器件向着微型化薄型化高密度和高度集成化发展电子元器件在长时间使用中产生的热效应不断增加部分元器件还可能在更高的温度下长时间使用为了保持端子连接器弹片的嵌合力这就要求材料具有优良的抗应力松弛性能国内接插件市场占有率比较高但均以中低端市场为主而高端的汽车连接器精密接插件及大规模集成电路等产品则长期依赖进口造成这种