附件2十大领域四基一揽子突破行动(一)新一代信息技术产业一揽子突破行动突破嵌入式CPU支持DDR43DNANDflash的存储器智能终端核心芯片量子器件FPGA及动态重构芯片等核心元器件突破8英寸12英寸集成电路硅片显示材料光刻胶光掩膜材料高端靶材集成电路制造材料和封装材料等关键基础材料突破集成电路1614nmFinFET制造工艺CPU专用工艺存储器超精密工艺等先进基础工艺突破操作系统数据库

附件4:十大领域四基一揽子突破行动(一)新一代信息技术产业一揽子突破行动突破嵌入式CPU支持DDR43D NAND Flash的存储器智能终端核心芯片量子器件FPGA及动态重构芯片等核心元器件突破8英寸12英寸集成电路硅片显示材料光刻胶光掩膜材料高端靶材集成电路制造材料和封装材料等关键基础材料突破集成电路1614nm FinFET制造工艺CPU专用工艺存储器超精密工艺等先进基础工艺突破操作系