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OSP技术应用与发展趋势 众所周知在电子产品组装中元(组)件与印制板的连接方法以焊料焊接为主自2006年7月1日以来电子产品实施无铅化的指令——RoHS和WEEE更是给世界电子产品制造业带来重大转变即为了满足电子产品无铅化要求PCB的表面处理方式必须进行重新开发选用和评价 这时有机可焊性保护剂OSP作为与HASLENIG化学镀锡化学镀银四种方法并列的能够适应无铅化焊接的表面涂(镀
万方数据
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20 12 年 2 月
第二章 行业技术的发展趋势目前汽车已经发展到主要通过电子控制技术的突破来带动产品革新的阶段在这个阶段软件在汽车价值总的比重越来越大下一轮的汽车电子的发展将围绕更加智能更加标准更加安全更加高效和更加开放五个方面展开从技术层面讲更大规模的互联更高速的通信能力更开放的体系架构更复杂的软件功能成为下一代汽车电子的发展目标结束语:我们相信根据国内汽车市场的飞速发展汽车安全电子行业会拥有更加美好的市场前景踏入
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