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EMIEMC和EMS的异同 .1EMC 包括EMI(interference)和EMS(susceptibility)也就是电磁干扰和电磁抗干扰 .2EMI电磁干扰度描述一产品对其他产品的电磁辐射干扰程度是否会影响其周围环境或同一电气环境内的其它电子或电气产品的正常工作 EMI又包括传导干扰CE(conduction emission)和辐射干扰RE(radiation emissi
电工材料
EMIEMC设计秘籍——电子产品设计工程师必备手册摘要:简要论述了EMC工程师必须具备的八大技能介绍了EMC常用元件产品内部的EMC设计技巧电磁干扰的屏蔽方法和电磁兼容设计如何融入产品研发流程全文近5万字关键词:EMIEMC电磁兼容设计目 录一EMC工程师必须具备的八大技能二EMC常用元件三EMIEMC设计经典85问四EMC专用名词大全五产品内部的EMC设计技巧六电磁干扰的屏蔽方法七电磁兼容(E
科技与人0 )*%+,-
EMI EMC设计讲座(三)传导式EMI的测量技术(下)2007年06月17日 星期日 09:38为了要测量EMI我们必须使用一个「阻抗稳定网路(Impedance Stabilization NetworkISN)」和ISN类似的LISN已被应用到离线的电源供应电路中其全名是「线路阻抗稳定网路(Line Impedance Stabilization NetworkLISN)」或「仿真的主要网
:旋极科技? 荆立志??????? 来源:《电子产品世界》??? 电子电路设计中EMCEMI的模拟仿真??? 为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性设计者通常要对PCB板进行热温分析机械可靠性分析由于PCB板上的电子器件密度越来越大走线越来越窄信号的频率越来越高不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要与IC设计相比PCB设计过
《现代电子技术》2004
包 装 材 料 学塑 料 包 装 材 料——塑料在包装中的应用挤出吹塑法是生产塑料薄膜最常用的方法又称管模法泡管法或吹胀法其产品一般称为吹塑薄膜塑 料 包 装 材 料——塑料在包装中的应用平挤上吹示意图生产吹塑薄膜的三种泡形塑 料 包 装 材 料——塑料在包装中的应用塑 料 包 装 材 料——塑料在包装中的应用塑 料 包 装 材 料
第 11 卷第 4 期
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