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起泡空泡问题 (Kong Pao) – 於HAL锡珠问题(Solder Ball) – 於HAL弹油问题(Bleeding) – 於Post cure 爆孔问题– 於Post cure透光裂痕(猫眼状) (Cracking) – 於Post cure塞孔板必须采用分段烤板方式烤板(80oC 60min 150oC 60min)其80oC低温烤板时间最少60min 减少塞孔油墨灌孔量5大致上与
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滤层气阻滤池水头损失增长过快和出水水质下降
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在CDMA 1X网络的维护和优化中经常遇到各种各样影响网络性能的因素归纳起来主要有以下几点:邻小区列表的设置搜索窗的设置覆盖空洞导频污染接入失败导频拐角效应和硬件问题等本文将重点从问题表征现象问题原因分析和解决方案几个角度对这几个因素展开分析讨论1 关于邻小区列表设置的问题 1.1问题表征现象 在通话过程中可以成功地从A小区切到B小区但不能从B小区切到A小区距离某小区B很近但却在
1.为什么不能通过MPI在线访问CPU 解答: 如果在CPU上已经更改了MPI参数请检查硬件配置可以将这些值与在Set PGPC interface下的参数进行比较看是否有不一致 或者可以这样做:打开一个新的项目创建一个新的硬件组态在CPU的MPI接口的属性中为地址和传送速度设置各自的值将空项目写入存储卡中 将该存储卡插入到CPU 然后重新打开CPU的电压将位于存储卡上的设置传送到CPU现在已经传
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