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聚酰胺-胺(PAMAM)树状大分子的合成及应用Synthesis and Application of Polyamidoamine Dendrimer摘要:聚酰胺-胺(PAMAM)树状大分子是目前树状大分子化学中研究较为成熟的一类是三种已经商品化的树状大分子之一其功能化和应用是目前树状大分子领域的热点PAMAM已在多个领域显示出良好的应用前景本文综述聚酰胺-胺(PAMAM)树状大分子的结构性质合
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碳纳米纸增强的PMR型聚酰亚胺复合材料的制备与性能研究【摘要】 聚酰亚胺是一种综合性能优异的耐高温聚合物基体这类树脂不但具有优异的热稳定性和热氧化稳定性而且具有很高的尺寸稳定性优良的综合力学性能耐化学腐蚀性能耐磨损性能耐辐照性能以及出色的介电性能碳纳米纸的基本成分是单壁或者多臂碳纳米管只要利用简单的超声波振荡碳纳米管的悬浊液就能使原本极易团聚的碳纳米管均匀分散经负压过滤便可得到柔软而有韧性的碳纳米
一命名 PA6 (聚己内酰胺) PA66 (聚己二胺己二酸) PA610 (聚己二胺癸二酸) PA6T (聚己二胺对苯二甲酸) PAMXDT (聚间苯二胺对苯二甲酸)介电常数介电损耗角正切HDPE================PP===============<=====PC==================POM====
《电介质材料最新进展》论文 题 目:聚酰亚胺的发展状况及应用班 级:高分子08-1班姓 名:李 晓 白 学 号:0802030118指导教师:张 明 艳 聚酰亚胺的发展状况及应用摘要:聚酰亚胺(PolyimidePI)是由含二酐和二胺的化合物逐步反应聚合而成的分子主链上含有亚胺环的一类聚合物聚酰亚胺分子有结构十分稳定的芳杂环使其具有其他高分子材料无法比拟的优异
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热固性聚酰亚胺研究进展摘要:热固性聚酰亚胺作为一类先进的基体树脂在航空航天印制电路板高温绝缘材料等领域的应用不断扩大相对于热塑性聚酰亚胺来说热固性聚酰亚胺具有更好的可加工性能而且其加工窗口温度可通过变换不同反应性端基来实现若选用合适的反应性端基其在固化时无小分子挥发物放出对热固性聚酰亚胺的研究现状分类作了综述对降冰片烯烯丙基降冰片烯乙炔基苯乙炔基马来酰亚胺苯基马来酰亚胺苯并环丁烯等封端型热固性聚酰
聚酰亚胺:英文名Polyimide (简称PI)??? 聚酰亚胺作为一种特种工程材料已广泛应用在航空航天微电子纳米液晶分离膜激光等领域近来各国都在将聚酰亚胺的研究开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一聚酰亚胺因其在性能和合成方面的突出特点不论是作为结构材料或是作为功能性材料其巨大的应用前景已经得到充分的认识被称为是解决问题的能手(protion solver)并认为没有聚酰亚胺就不会有今天
聚亚酰胺聚酰亚胺????? 聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一耐高温达 400℃以上 长期使用温度范围-200300℃无明显熔点高绝缘性能103 赫下介电常数介电损耗仅属F至H级绝缘材料概述 聚酰亚胺:英文名Polyimide (简称PI)????? 聚酰亚胺作为一种特种工程材料已广泛应用在航空航天微电子纳米液晶分离膜激光等领域近来各国都在将聚酰亚胺的研究开发及利用列入 21世纪最有希望
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