内容 焊接学中把焊接温度低于450℃的焊接称为软钎焊所用焊料为软钎焊料 当焊料被加热到熔点以上焊接金属表面在助焊剂的活化作用下对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用同时使金属表面获得足够的激活能熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润发生扩散溶解冶金结合在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层(焊缝)冷却后使焊料凝固形成焊点焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关
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Click to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level按一下以編輯母片標題樣式PCBA无铅可靠性 SFA-Ewing2007622無鉛焊接常見異常分析1.目前导致SMT整体加工水平偏低的原因没有对口的专业和培训没有比较系
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焊接原理 焊件组合后通过电极施加压力利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法称为电阻焊(点焊)电阻焊具有生产效率高低成本节省材料易于自动化等特点焊机图片 :
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无铅焊接及可靠性培训(1214深圳1130苏州)?前言:在本培训课程中将会着重于让学员瞭解下列相关知识:1无铅焊的背景与现况2焊点可靠性测试的各种标准及比较3测试设备与试验样品的准备4焊点失效分析5无铅焊点材料及与焊盘形成的IMC介绍6如何从器件级焊点强度测试评估板级跌落试验的表现7无铅焊接对于PCB焊盘的冲击【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限【课程时间】201
共晶金锡焊料焊接的处理和可靠性问题摘要:因为传统铅锡焊料和无铅焊料强度不足砍蠕变能力差以及其他的本身缺陷共晶金锡焊料已经替代它们广泛用于高可靠和高功率电路中包括使用在混合电路MEM光电开关LEDs激光二极管和无线电装置金锡焊料焊接中可以避免使用组焊剂尤其可以减少污染和焊盘的腐蚀虽然使用金锡焊料有很多优点但材料的性能和焊接工艺工程仍需研究前言:由于共晶金锡焊料具有优良的机械和热传导性能 (特别是强度
第四章 焊接热影响区组织和性能焊接冶金学第四章 焊接热影响区组织和性能1第四节 焊接热力模拟试验方法的特点第一节 焊接热循环第二节 焊接热循环条件下的金属 组织转变特点第三节 热影响区组织和性能第四章 焊接热影响区组织和性能2重点内容:1)焊接热循环的主要参数意义2)快速加热连续冷却的金属组织转变特点3)CCT图的应用4)热影响区的划分方法5)不易淬硬钢及淬
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