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LED封装材料简介LED(Light Emitting Diode)发光二极管简称LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件它可以直接把电转化为光LED的心脏是一个半导体的晶片晶片的一端附在一个支架上一端是负极另一端连接电源的正极使整个晶片被封装材料封装起来大功率LED封装由于结构和工艺复杂并直接影响到LED的使用性能和寿命一直是近年来的研究热点特别是大功率白光LED封装更是研究热
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级目 录一LED封装主要制程及物料二LED产品封装结构介紹三LED主要光电参数简述发光二极管(LED)封装简介回顾一下LED的概念 LED(Light Emitting Diode)俗称发光二级体或发光二极管它包含了可见光和不可见光属于光电半导体的一类在结构上包括P极与N极是一种
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 SSL 固态照明基础知识介绍 Topy 20 May 2009LED发展简介 1962年GEMonsantoIBM的联合实验室开发出了发红光的磷砷化镓(GaAsP)半导体化合物从此可见光发光二极管步入商业化发展进程 80年代早期的重大
LED原理LED晶片基材簡介磷砷化鎵氮化銦鎵46BRT銀膠 or非導電膠Molding壓模(MD)Tin Plating銲腳鍍錫LED 光電特性IF=IseVfηVtVF=VtRsIF(ΔVFΔT)(T-25℃)Vt?是LED的啟動電壓 Rs表示LED等效電阻 T?環境温度LED I-V Curve中可以看出:VF增加一小的電壓△VF相應會產生一較大的正向電流△IF△VF增加△IF可能增加530m
封装胶种类: 1.环氧树脂?Epoxy?Resin 2.硅胶?Silicone 3.胶饼?Moldingpound 4.硅树脂?Hybrid 根据分子结构环氧树脂大体上可分为五大类: 1?缩水甘油醚类环氧树脂 2?缩水甘油酯封装胶种类: 1.环氧树脂 Epoxy Resin 2.硅胶 Silicone 3.胶饼 Moldingpound 4.硅树脂 Hybr
赢日生辉培训教材第二级第三级第四级第五级 赢日-生辉照明培训教材课程名称:LED封装工艺课程类别:课程编号:讲 师:提升品质 客户满意 持续改进 永续经营 赢日-生辉照明培训教材一.?LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上同时保护好LED芯片并且起到提高光输出效率的作用关键
济南大学理学院第3章 LED的封装制程 苏永道 教授济南大学 理学院封装技术LED2022451参考教材: 《LED封装技术》 苏永道 吉爱华 赵超 编著 上海交大出版社2010.92022452封装的主要作用有:◆ 物理保护◆ 电气连接◆ 标准规格化 LED封装技术大都是在分立半导体器件封装技术基础上发展与演变
半导体HYPERLINK :ledwNormal.htm发光二极管简称HYPERLINK :ledwLED从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化其封装技术也是不断改进和发展LED 由最早用玻璃管封装发展至HYPERLINK :ledwBracket.htm支架式环氧封装和表面贴装式封装使得
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