单晶硅切割工艺装备设计摘 要 多线切割机是IC(集成电路)IT(信息技术)PV(光伏)等行业核心器件基片制造流程中的关键装备多线切割是目前最先进的切片加工技术其原理是通过金属线的高速往复运动把磨料带入待切割材料中进行研磨将待切件同时切割为数百或数千片薄片的创新性切片工艺但多线切割机制造技术难度大其核心技术长期被瑞士日本等国家的极少数所垄断严重制约了我国半导体照明光伏集成电路制造等产
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级硅片切割工艺讲义制造二部林青云2006年3月主要内容1车间流程的介绍2Squarer的介绍3Cropping Saw的介绍4Grinder的介绍5gluing Brick 的介绍6Wire Saw7Cleaning Station的介绍1车间流程的介绍Building 1 Layout2SQUARER的介绍3Cropping
单晶硅棒单晶硅片加工工艺???? 单质硅有无定形及晶体两种无定形硅为灰黑色或栗色粉末更常见的是无定形块状它们是热和电的不良导体质硬主要用于冶金工业(例如铁合金及铝合金的生产)及制造硅化物晶体硅是银灰色有金属光泽的晶体能导电(但导电率不及金属)故又称为金属硅高纯度的金属硅(≥99.99)是生产半导体的材料也是电子工业的基础材料掺杂有微量硼磷等元素的单晶硅可用于制造二极管晶体管及[url=javasc
?? 一硅棒硅锭生产设备总目录(1)切割研磨设备生产厂家名录公 司 名 称地 区销售额员工数 设 备 类 型 HYPERLINK :.enfchpv2335b 江苏华盛天龙光电设备股份有限 中国大陆180硅棒切割设备 硅棒研磨设备 HYPERLINK
加工流程:???? 单晶生长→切断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片???? 倒角→研磨 腐蚀--抛光→清洗→包装???? 切断:目的是切除单晶硅棒的头部尾部及超出客户规格的部分将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度切取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧量???? 切断的设备:内园切割机或外园切割机???? 切断用主要进口材料:刀片???? 外径磨削:由于单晶硅棒的外径表面并不平整且直
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中国太阳能硅片线切割设备国产化的现状和趋势 t _blank :万志峰 ??? 1.?多线切割技术的发展历史??? 首先简单介绍一下人类历史上的线切割历史:??? 公元前2000年:古埃及人用混合了水和沙的绳子切割石头??? 公元19世纪:意大利人用缆绳切割大理石??? 公元20世纪20年代:第一次有人申请了用绳切割约一英寸厚的大尺寸大理石片的专利??? 公元20世纪60年代:第一次
单晶硅棒加工成单晶硅抛光片工艺流程单晶硅棒加工成单晶硅抛光片工艺流程3 a6 F( T) w P简介:加工流程:单晶生长→切断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片倒角→研磨腐蚀--抛光→清洗→包装切断:目的是切除单晶硅棒的头部尾部及超出客户规格的部分将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度切取试片测…… T O8 ( H G 加工流程:??- 4 n4 k??I1 F8 [8 _??
多晶硅切割废砂浆中高纯硅回收的综合利用目 录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc326230826 摘 要 PAGEREF _Toc326230826 h I HYPERLINK l _Toc326230827 ABSTRACT PAGEREF _Toc326230827 h II HYPERLINK l _Toc3262308
工艺技术与材料 Process T
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