第五章 第3讲本讲简要说明目的与要求掌握半导体存储器的逻辑设计授课重点半导体存储器的容量扩展设计阅读章节《计算机原理和设计》第5章第4节主要内容52 主存储器半导体存储器的设计利用半导体存储芯片和其它逻辑控制芯片,构成所需的存储器 由存储芯片 ( mk×n位/片) 构成存储器( Mk×N位)其它逻辑控制芯片:如地址寄存器、地址译码器等 § 52主存储器设计存储器步骤1、系统设计(提出总体方案)提出
第五章 第4讲本讲简要说明目的与要求掌握半导体存储器与CPU的连接设计,了解DRAM刷新授课重点半导体存储器的与CPU的连接设计阅读章节《计算机原理和设计》第5章第4节存储器逻辑设计举例设计过程芯片手册或测试,获得芯片的有关参数确定存储器的容量及芯片数量负载计算速度估算外围控制电路的设计主存设计 任务用MCM511000A DRAM芯片(1M×1位)构成4M×32位的主存引脚图:见《计算机原理和设
内存储器—要求存取速度要快一般采用半导体存储器掩模ROM(不可改写ROM固定ROM)24线地址译码器A1输出缓冲器A0D0D2=1D0=1D3 D2 D1 D01 1Y3Y2UCCA0负载管D3A1A0=00由二极管构成的PROMA1Y2 EPROM的特点是:可以通过紫外线照射或 X射线照射擦除原来内容再通过通用或专用的编程器写入新的内容如果不对其进行照射原有内容可以长期
内存储器—要求存取速度要快一般采用半导体存储器掩模ROM(不可改写ROM固定ROM)24线地址译码器A1输出缓冲器A0D0D2=1D0=1D3 D2 D1 D01 1Y3Y2UCCA0负载管D3A1A0=00由二极管构成的PROMA1Y2 EPROM的特点是:可以通过紫外线照射或 X射线照射擦除原来内容再通过通用或专用的编程器写入新的内容如果不对其进行照射原有内容可以长期
第7章 半导体存储器和可编程逻辑器件存储器——用以存储二进制信息的器件半导体存储器的分类:根据使用功能的不同半导体存储器可分为两大类:(1)随机存取存储器(RAM)也叫做读写存储器既能方便地读出所存数据又能随时写入新的数据RAM的缺点是数据易失即一旦掉电所存的数据全部丢失(2)只读存储器(ROM)其内容只能读出不能写入 存储的数据不会因断电而消失即具有非易失性存储器的容量:存储器的容量=字长(n)
可编程逻辑器件 随机存取存储器 只读存储器和随机存储器 可编程逻辑器件 2)逻辑矩阵的PLD表示 可编程逻辑器件.5 现场可编程逻辑阵列
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单击此处编辑母版标题样式abcd单击此处编辑母版文本样式abvd第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式abcd单击此处编辑母版文本样式abvd第二级第三级第四级第五级半导体存储器7.1 只读存储器7.2 随机存取存储器教学基本要求:掌握半导体存储器字位存储容量地址等基本概念掌握RAMROM的工作原理及典型应用了解存储器的存储单元的组成及工作原理概 述半导体存贮器能存放大量二
存储周期:连续启动两次独立的存储器读/写操作 所需的最小时间间隔只读存储器(ROM) 存储器容量扩展64K×1位IOWE CE…P0P2第三章BAP1P30 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0(0000H )……RDRDA13A0P0P2=4 (片组)2114用2114组成2K×8位的RAM
第二节半导体存储器工艺双极型MOS型TTL型ECL型速度很快、功耗大、容量小电路结构PMOSNMOSCMOS功耗小、容量大工作方式静态MOS动态MOS存储信息原理静态存储器SRAM动态存储器DRAM(双极型、静态MOS型):依靠双稳态电路内部交叉反馈的机制存储信息。(动态MOS型):依靠电容存储电荷的原理存储信息。功耗较大,速度快,作Cache。功耗较小,容量大,速度较快,作主存。(静态MOS除外
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