Department吳崑銓 副理PCB Vendor料號板弯翘 树脂烘烤不足原因分析 (Step 3)
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级XXXX改善报告制作人:XXX制作时间:20XX.XX.XX改善背景改善方案效果预测推进计划改善效果确认地点:……背景:……一改善背景现状现状质量成本效率………………图片图片图片图片图片二改善方案方案:……改善前改善后改善前问题:1……2……改善后效果:1……2……图片图片三效果预测1财务收益(单位:元):项目改善前改善后改善
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層板彎板翹的預防與製程管制 前言 板彎板翹的要因分析 一板彎板翹產生原因 二內應力松弛的主要途徑 三板彎板翹要因魚骨圖 板彎板翹的管控標准 CCL板彎板翹的制程預防與管制 一原材料 二設備及模具 三壓合條件 XX基板的品質狀況 PCB產生板彎板翹異常分析與預防 一通常情
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品质改善 WS 報告Ⅰ. 品质指标 分析Ⅱ. 改善課題 现况Ⅲ.改善 組織圖品质革新11年7月Ⅰ.品质指标 分析MQA 異物Ⅰ. 短期 改善 Item 改善結果?? ① 異物關聯 指標共有 ② 改善活動內容 ③ 次週 重点 推進內容 ④ 基本遵守 檢證內容 ⑤ 主要 情報 共有Ⅱ. 效率化 短期中期
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插防溢棒与打连接器5.课题
品质异常改善方案品质部杨文丽2010/5/25品质部异常改善方面主要是从部门内部出发进行以下几个方面改善:1质检员 11 异常问题处理12 检验的工作内容13 人员安排2异常问题解决和分类21 突发性不良22 重复发生不良23 普通不良现象3改善意识推广1质检员 2异常问题解决分类目的:异常报告回复的分析内容简单,没有实质性解决办法改善方法:内部推广8D报告的写法,问题描述使用5W1H的方法
用ZLDS113测量PCB板的翘曲度应用背景PCB制板会经过复杂工序比较典型的如蚀刻压合工序会导致最终的PCB有不同程度的变形变形量超过某些限值时则认为该板为不合格产品所以需要对PCB的翘曲度(平整度)进行测量评估检测方案选取PCB板上的有限个数据点进行数据收集根据数据的比较可以判断出PCB板的翘曲度从而判断该板的合格与否如下图我们定义该板的8个有限点为测量点更具8个点测量数据来判断该板的翘曲度该
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