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  Macroarray Oligo-Chip cDNA-Chip Genomic Chip 8 n or 20 n < 2000 n > 50000 n一芯片的制备2. 打印喷墨打印（非接触式点样）优点缺点针式打印（接触式点样）优点缺点二样品的准备进一步阐明基因的相互协同抑制互为因果等关系有助于理解基因及其编码的

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  重庆城市管理职业学院引线键合技术概述 楔形键合 第一键合点 第二键合点 WB可靠性问题TAB关键技术测试完成 倒装芯片键合（FCB）是指将裸芯片面朝下芯片焊区与基板焊区直接互连的一种键合方法：通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板载体或者电路板上而WB和TAB则是将芯片面朝上进行互连的由于芯片通过凸点直接连接基板和载体上倒装芯片又称为DCA