第6章 硅基光电子集成回路硅基光电子集成回路(OEIC)概述硅基光 t _blank 电子集成回路是将光发射器光波导调制器光电探测器及驱动电路和接收器电路进行单片集成所有器件均采用标准 t _blank 集成电路工艺制各或是仅仅对工艺进行微小的修改从而实现全光互连与超大规模 t _blank 集成电路的单片集成易于大规模生产研究单片硅基光电子集成回路的目的是要实现光通信互连
第6章 硅基光电子集成回路集成硅基光波导本节中介绍三种利用CMOS工艺中的特定层制作硅基光波导的方法:即场氧化结构做光波导利用两层金属间的氧化物做光波导利用磷硅酸玻璃做光波导.1 场氧化结构做光波导场氧化结构在微 t _blank 电子 t _blank 集成电路工艺中是用来做有源器件间隔离的(如图6-15所示)在硅材料中生长厚的二氧化硅层可以减小有源器件( t _blank
1SEED智能像素半导体多量子阱自电光效应器件是20世纪80年代后期迅速发展起来的一种新颖的光电混合型光逻辑开关器件SEED是美国贝尔实验室对自电光效应器件(Self Electro-Optic Effect t _blank Device)的简称其他一些国家称这种器件为量子阱激子吸收反射开关(EARS)器件多量子阱光逻辑开关器件量子阱非对称谐振腔光调制器等不同名称本文统一称做SEED器
第六章化学气相淀积
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硅平面工艺基本流程 (2)NPN晶体管结构 图是按照实际尺寸比例显示的典型NPN晶体管内部结构纵向剖面图其中核心部分是起晶体管作用的N型P型和N型三层结构位于芯片表面区域几微米范围芯片的大部分区域只是起衬底支撑作用 为了说明方便起见通常以图所示的示意图介绍NPN晶体管的制造工艺流程.2 PN结隔离双极IC工艺基本流程 (b)初始氧化:在硅衬底表面生长厚约9000A的SiO2层(c)光
目录本章目录则 换路定理与电压和电流初始值的确定(续4)uCR其中零输入响应:电路中无独立激励电源仅由电路中储能元件的初始储能维持的响应常用下标zi表示如uzi电路方程解得零状态响应为:由换路定律i2i2i1(0)=i2(0)=电压或电流i2R1i1= RC电路的暂态过程(续10)e-t?一阶线性电路暂态过程的三要素分析法3. 初始值 u(t0)-线性直流电阻网络N 换路后瞬间等
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级电工电子实验(1)第六次课串联谐振电路P68 互感和变压器参数测量P74一串联谐振电路P68右图是RLC串联电路的频域表示VS是正弦交流电压作为电源的负载阻抗 Z=Rj[ωL-1(ωC)]它是角频率ω的函数其中 R=RtRrRr为电感的等效电阻 Rt20?Rrj?L-j1?CVsRLC串联电路CL回路电流 I 与输入信号的频率
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级半导体集成光电子学西安电子科技大学微电子学院 目 录 第1章 概述 第2章 光发射器件及集成技术 第3章 光接收器件及集成技术 第4章 光波导器件及集成技术 第5章 光电子专用集成电路 西安电子科技大学 第7章 微电子与光电子混
Click 3实验报告2 3.设计实验任务要求电路直流稳压电源实 验 原 理工作原理设计原理实 验 原 理实 验 步 骤 实验结束后整理好工具包正确摆放仪器并将实验箱放入实验台右侧柜子中
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