相关文档

• IC散装原装辨别.docx

  1看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕有的为掩盖 还在芯片表面涂有一层薄涂料看起来有点发亮无塑胶的质感 2看印字现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字字迹清晰既不显眼又不 模糊且很难擦除翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有锯齿感要么印字模糊深浅不一位置不正容易擦除或过于显眼另外丝印工艺现在的IC大厂早已淘

• 如何区别IC散新货.原装货.和翻新货.doc

  如果区别IC散新货翻新货以及原装货散新-主要应用范围主要用在IC芯片的方面散新-主要意思??一 原厂原包装定义：具备原厂原包装的产品如果是从厂家订的就不用担心了如果是从代理或者分销商订购还是需要注意一下 容易出现的问题有：1. 国产原装冒充很难辨认只能通过比较在外盒标签包装上还是有些区别 _26_12_01300000542937125214126063010_ t _blank 国产原装

• CPU盒装与散装区别.doc

  一散装与盒装的区别从技术角度而言散装和盒装CPU并没有本质的区别至少在质量上和性能上不存在优劣的问题更不可能有假冒的CPU(没有厂商能假冒如此高科技的产品)当然不排除奸商打磨过后以低频充当高频的CPU对于CPU厂商而言其产品按照供应方式可以分为两类一类供应给品牌机厂商另一类供应给零售市场面向零售市场的产品大部分为盒装产品而散装产品则部分来源于品牌机厂商外泄以及代理商的销售策略从理论上说盒装和

• CPU盒装与散装的区别.doc

  本教材由LHZ1980(QQ群号：125651785 QQ群号：118376212 QQ号：328633909 )编辑整理百度：孤家寡人1980电脑知识应用系列之------CPU盒装与散装的区别　　从技术角度而言散装和盒装CPU并没有本质的区别至少在质量上和性能上不存在优劣的问题更不可能有假冒的CPU(没有厂商能假冒如此高科技的产品)当然不排除奸商打磨过后以低频充当高频的CPU对于CP

• 散装CPU和盒装CPU的区别.doc

  CPU知识:散装CPU和盒装CPU的区别电脑硬件知识全面介绍. 随着现在科技的发展造假的技术也越来越精湛一般的消费者很难分辨(原包CPU和翻包CPU)的差别如果运气好遇到厚道一点的商家那么他有可能会坦白地说他卖的是散装CPU价格自然比原包CPU便宜这样至少消费者还没有被欺骗如果遇到够狠够黑的奸商那么消费者通常很难逃出魔掌 市场上总是充斥着各种各样的利益产品不过这些产品通常总是

• 梭织散装货原则.doc

  YM梭织散装货原则装货前一定要检查车是否干净站在车上的人一定要脱掉鞋才可以上去装货分开款号颜色装货并用格布隔开相同颜色不同款的衣服尽可能不要装在同一车如要装在同一车必须 隔开一定的距离每一款的每一色必须有一扎用黑笔写好款号颜色的布条捆扎此扎衣服 放在车里堆放的最上端容易查找 如果同一颜色中因色差或其他原因要分色洗的衣服必须隔开一定距离 堆放并在联系

• IC封装术语.doc

  IC封装术语1．BGA(ball grid array)球形触点陈列表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LSI芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体(PAC)引脚可超过200是多引脚LSI用的一种封装封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小例如引脚中心距为的360引脚 BGA仅为31mm见方而引脚中心距为的304引脚

• IC封装-报告.doc

  IC封装介绍一DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式其引脚数一般不超过100个采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚需要插入到具有DIP结构的芯片插座上当然也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心以免损坏引脚DIP封装具有以

• IC封装详解.doc

  FBGA  l 0 3792cb39aac510e73b87ce7e o 查看图片 t _blank ?? FBGA封装Fine-Pitch Ball Grid Array（意译为 t _blank 细间距球栅阵列）的缩写FBGA（通常称作 t _blank CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸BGA及其优点　　 t _blank

• IC封装方式.doc

  电子元器件封装知识： IC封装大全宝典1 BGA(ballgridarray)球形触点陈列表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配 LSI芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体 (PAC)引脚可超过200是多引脚 LSI用的一种封装封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小例如引