SMT焊锡膏知识介绍之五:常见问题及其原因分析在焊锡膏的使用过程中从锡膏的印刷SMD的贴装到回流焊我们经常会遇到各种各样的问题这些问题经常困扰着焊锡膏的使用者如何去分析并解决这些问题也成了我们锡膏生产厂商的一个课题所以锡膏生产厂商不断地加强行销人员的专业素质及业务水平是很有必要的在产品交付用户后协助用户来妥善地及时地处理这些问题也能够体现出供应商的服务力度在这里我仅简单地介绍几种常见的问题及原因分
SMT焊锡膏知识介绍之一:焊锡膏的主要成份及特性大致讲来焊锡膏的成份可分成两个大的部分即助焊剂和焊料粉(FLUX SOLDER POWDER)(一)助焊剂的主要成份及其作用:A活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用同时具有降低锡铅表面张力的功效B触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能起到
SMT锡膏知识的培训锡浆的管制Sn-Ag 焊料 特性: 熔点.偏高比Sn-Pb高30℃-40℃成本高 润湿性差无铅锡膏(环保焊料)熔点也没 大概在217℃左右无毒或毒性低热传导 导电率好 润湿性良好机械性能良好(机械强度与抗热老化性能)与焊接设备和工艺兼容焊接后易修PCB?的要求PCB材料要耐高温(可以耐焊接温度不变形)助焊剂 氧化-还原能力加强N2隋性
助焊剂的特性 1化学活性(Chemical Activity) 要达到一个好的焊点被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层这中氧化层无法用传统溶剂清洗此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用当助焊剂清除氧化层之后干净的被焊物表面才可与焊锡结合 助焊剂与氧化物的化学反应有几种:1相互化学作用形成第三种物质2氧化物直接被助焊剂剥离3上述两种反应并存 松香助焊剂去除氧化
焊锡膏知识加强版?( t _blank 铟泰焊锡膏发布)?? 一.焊锡的种类:??? 1.有铅焊锡:由锡(融点232度)和铅(熔点327度)组成的合金其中由锡63和铅37组成的焊锡被称为共晶焊锡这种焊锡的熔点是183度??? 2.无铅焊锡:为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准焊锡由锡铜合金做成其中铅含量为1000PPM 以下??? 按焊锡使用方式不同可分为:??? 1.锡线:标准焊接作业时
SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析 : jackerxia ? 发表日期: 2006-06-07 15:58 ? javascript: o =873 复制链接 描述: 图一图片: SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析 ? ? ? ? ? ? 夏杰一焊锡膏的主要成份及特性? ? 大致讲来焊锡膏的成份可分成两个大的部分即助焊剂和焊
隨著SMT的不斷發展SMT工藝水平也不斷的提高SMT焊接的目的就是用許許多多的焊點將元器件牢固地裝聯在PCB上並裸証良好的物理和電氣連接因此焊接工藝在SMT生產中是至關重要的.焊點的焊接質量取決於許多參數如焊膏基板貼裝工藝和精度元器件可焊性絲網印刷以及再流焊溫度曲線等. 三 焊錫合金: 1.電子應用方面超過90的是: Sn63Pb37 Sn62Pb36Ag2或S
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级机电与车辆工程学院电子信息教研室电子工艺基础知识专业技能训练课件2012.2前 言本课件是专业技能训练中电子工艺训练项目的教学辅助课件主要介绍了电子线路板元器件的焊接技术及其安装技术和电子元器件的介绍培训内容 第一部分 电子工艺实训意义及目的 第二部分 电子装接操作安全 第三部分 焊接技术与锡焊 第四部
REV:20050627AREV:20050627A细微颗粒 锡膏是一种混合物主要由下表几种物质组成:松香防止坍塌及锡粉氧化Type in IPC20 mils pitch67活化剂胺盐酸类或有机酸10来料搅拌→REV:20050627A
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