关于SGA设置的一点总结?本总结不针对特例仅对服务器只存在OS ORACLE 为例如果存在其它应用请酌情考虑 ??? 写这个也是因为近来这种重复性的问题发生的太多所导致的 ??? 首先不要迷信STSSGOCPEXPERT 等给出的任何建议内存百分比的说法 ??? 基本掌握的原则是 data buffer 通常可以尽可能的大shared_pool_size 要适度log_buffer 通常大到几百
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SGA-PGA-UGA结构1PGA的结构Oracle的内存结构除了SGA(System Global Area)之外Oracle进程还使用下面三个全局区:The Process Global Area (PGA)The User Global Area (UGA)The Call Global Area (CGA)很多人都搞不清楚PGA和UGA两者之间的区别实际上两者之间的区别跟一个进程和一
SGA PGA深入分析第0章 概述Oracle把信息存储在内存和磁盘上磁盘扫描即物理IO与内存访问比较起来一般要花更多的时间而且物理IO还会增加CPU资源的请求如设备驱动的路径长度操作系统event schedulers所以在内存里访问数据比从磁盘访问数据更能满足性能的需要性能调整的一个目标就是要尽可能的减少物理 IO的开销所以适当的设置Oracle各内存组件大小和有效的利用他们可以非常
一名词解释 (1)SGA:System Global Area是Oracle Instance的基本组成部分在实例启动时分配系统全局域SGA主要由三部分构成:共享池数据缓冲区日志缓冲区 (2)共享池:Shared Pool用于缓存最近被执行的SQL语句和最近被使用的数据定义主要包括:Library cache(共享SQL区)和Data dictionary cache(数据字典缓冲区) 共
REVISION DetailsIssuedbyReviewed byApproved byRev. Date00Initial Release (Preliminary)Steven kwokSteven KwokRay ChanDISTRIBUTIONMGA Entertainment (HK) Cheng LukQAQCRay ChanSteven KwokAlex AuThis pr
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DELTA NETWORKSBGAQFP 約12左右? NSMD : Non Solder Mask Defined BGA 低溫烘烤目地在避免烘烤完卻未及上線之BGA於 開放環境中二次受潮其條件為55±5℃時間不限? Reliability Aging Void 避免Solder Ball 受潮氧化 Alignment?Reflow conveyReflow conveyBGA 缺點
目 錄電氣特性佳BGA 錫球 PAD 防焊墊BGA 烘烤? PopcornBGA 何謂爆米花 POPCORN 效應 SolderingCPWBFig PCB經 Wave Solderig 後之變形 Layout受限制零件內Mask要完整且需 預留Rework Space
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