助焊剂 1.助焊剂的特性:??? 助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中助焊剂和焊锡分开使用而回流焊中助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用: (1).去除焊接表面的氧化物防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力. (2).熔点比焊料低在焊料熔化之前助焊剂要
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物是保证焊接过程顺利进行的辅助材料焊接是电子装配中的主要工艺过程助焊剂是焊接时使用的辅料助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物使金属表面达到必要的清洁度它防止焊接时表面的再次氧化降低焊料表面张力提高焊接性能助焊剂性能的优劣直接影响到电子产品的质量 1助焊剂成分 近几十年来在电子产品生产锡焊工艺过程中一
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂(flux)可分为固体液体和气体主要有辅助热传导去除氧化物降低被焊接材质表面张力去除被焊接材质表面油污增大焊接面积防止再氧化等几个方面在这几个方面中比较关键的作用有两个就是去除氧化物与降低被焊接材质表面张力 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物是保证焊接过程顺利进行的辅助材料焊接是电子装配中的主要工艺过程助焊剂是焊接时使用的辅料助焊剂的主要作用就是清除
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常用焊丝的化学成分及相配焊剂表 序 号 钢 号 标准号 化学成分 碳 C 锰 Mn 硅 Si 铬 Cr 镍 Ni 钼 Mo 钒 V 其 它 1 H08 GB1300-77 ≤0.10 0.300.55 ≤0.03 ≤0.20 0.30 2 2 H08A GB1300-77 ≤0.10 0.300.55 ≤0.03 ≤0.20 0.30 3 H08MnA GB1300-77 ≤0.10 0
助焊剂的成分和作用2009-4-1??来源: 深圳市恒源电子工具有限 >> HYPERLINK :.ppzhanst12909 t _blank 进入该展台 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物是保证焊接过程顺利进行的辅助材料焊接是电子装配中的主要工艺过程助焊剂是焊接时使用的辅料助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物使金属表面达到必要的清洁度.它
助焊剂相关知识一助焊剂的作用:关于助焊剂的作用概括来讲主要有辅助热传导去除氧化物降低被焊接材质表面张力去除被焊接材质表面油污增大焊接面积防止再氧化等几个方面在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:去除氧化物与降低被焊接材质表面张力1关于辅助热传导作用的理解 在 焊接时焊锡基本处于完全熔融的高温状态在这种高温状态下被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验至于最高温度的热冲击人们在实际操作
助焊剂的分类 无机助焊剂:有机助焊剂化学作用强有严重的腐蚀性不适用于电子产品的焊接有机助焊剂:焊接能力介于无机助焊剂与树脂系列助焊剂之间它腐蚀性不强(它的残留物可以被焊接物上保留一段时间上而没有严重腐蚀)它属于酸性水溶性焊剂含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸柠檬酸为基础适用于电子产品的装联但不适用于焊接于SMD元件上因为松香助焊剂的粘稠性不可以起到贴片元件的定位作用树脂系列助焊剂:在电子作品焊接使用比例
第一章 助 焊 劑一?助焊劑的四大功能助焊劑(FLUX)這個字來自拉丁文是流動(Flow in Soldering)的意思但在此它的作用不祇是幫助流動還有其他功能助焊劑的主要功能為:(1)清除焊接金屬表面的氧化膜(2)在焊接表面形成一液態的保護膜隔絕高溫時四周的空氣防止金屬表面的再氧化(3)降低焊錫的表面張力增加其擴散能力(4)焊接的瞬間可以讓熔融狀的焊錫取代完成焊接二?助焊劑
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層助焊劑常見異常分析目 錄一焊后PCB板面残留多板子脏二着 火三腐 蚀(元器件发绿焊点发黑)四连电漏电(绝缘性不好)五漏焊虚焊连焊 六焊点太亮或焊点不亮七短 路八烟大味大九飞溅锡珠十上锡不好焊点不饱满 十一FLUX发泡不好十二发泡太好 十三FLUX的颜色十四PCB阻焊膜脱落剥离或起泡 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时时间太短
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