Y.F.Z JUNE.1999 (GZ)TRAINING MATERIALPATTERN PLATINGY.F.Z JUNE.1999 1PATTERN PLATING Y.F.Z JUNE.1999 2目录 I. 课程目标 II. 定 义 III. 内 容IV. 应 用Y.F.Z J
PATTERN PLATING 图形清洗 .1 酸性药水:LP--200 和 H2SO4的混合液 .2 目的:去除 1.手指印 2. 氧化物 3. 干膜碎 4. 油 污.3 作用: 1. 使电镀层结合紧密
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级图形电镀培训教材撰写:罗亚斌(MANU.III)日期:518--528991目录一.前言二.基本概念与电镀原理三.生产线简介四.生产流程五.工艺参数六.生产操作及注意事项七.常见问题与对策八.工序潜力与展望九.工业安全与环境保护十.参考2一.前言 在PCB制作过程中镀铜占有相当重要位置随着PCB工业的发展镀层的要
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Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level P. PCB流程-图形电镀蚀刻※制程目的 加厚线路及孔内铜厚使产品达到客户要求图形电镀制程目的图形电镀工艺流程※工艺流程 上板→除油→水洗→微蚀→水
图形电镀工艺教材一. 图形电镀简介: 在平板电镀后板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀 图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚(主要是孔铜厚度)确保其导电性能和其他物理性能根据不同客户不同板件的性能要求一般孔壁铜厚在之间(平板层图电层)由板件特性决定其平板层和图电层的分配 一般来说平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可一般在左右特殊铜厚要求和线路分布不均除外图形层则保证在在保证总铜
图形电镀工艺教材一. 图形电镀简介: 在平板电镀后板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀 图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚(主要是孔铜厚度)确保其导电性能和其他物理性能根据不同客户不同板件的性能要求一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间(平板层图电层)由板件特性决定其平板层和图电层的分配 一般来说平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可一般在0.3mil-0.4mil
图形电镀工艺指导书 编制: 审核: 批准: 一.目的:本指导书规定图形电镀工位的工作内容及步骤二.范围:适用于图形电镀工位的操作过程三.设备:LPW706线 MP40021.生产能力:--载料阴极杠宽度1300mm共10只阴极杠--板子最高高度570mm--每小时最多能生产只阴极杠×= m2的板子2.程序:0
電鍍流程利用抽真空之狀態使CuNiCr(鉻)..等金屬之汽化點降低將其附著於塑膠殼之上原料:CuSUS(2)可隨指定變換鍍 利用真空濺射將金屬原子一顆顆沉積於塑殼上1.主機部份價格高於真空濺鍍2.無環保問題3.組裝時間長且不易4.形狀及重量均受到限制5.機構設計較不易6.解EMI及ESD較花時間
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级.wondershare图形与图像1. 形象认知形象是一种生活图景形象审视受到时代审美观念的影响是一个由外而内由表及里由局部到整体的过程一般美的事物或艺术品均具备形式美学规律和法则反之具备形式美学规律和法则的事物或艺术品不一定就是美的事物或艺
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