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集成电路检验指导书部门日期拟制核对批准修订号拟制人日期变更V1.0刘艳杰2010-05-20初次发布序号物料编码规格型号管脚数封装尺寸111XP01001DAC083220PMDIP-20(插件)257.8mm生产厂家厂家图示芯片丝印备注National Semiconductor(美国国家半导体)DAC08322物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01002LM358P8
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单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式 《中国金融集成电路(IC)卡规范》2.0版介绍41420221规范介绍的主要内容规范的结构与组成规范各部分的内容介绍借记贷记规范的主要内容电子钱包电子存折的主要内容41420222规范的结构与组成《中国金融集成电路(IC)卡规范》可分为以下几部分:41420223第1部分:电子钱包电子存折卡片规
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