相关文档

• DAVICOM以太网系列芯片DM9000AEP资料.pdf

  #

• DM9000AEP芯片.pdf

  #

• 74系列芯片资料.doc

  74系列芯片?反相器?驱动器???LS04?LS05?LS06?LS07?LS125?LS240?LS244?LS245与门?与非门???LS00?LS08?LS10?LS11?LS20?LS21?LS27?LS30?LS38?或门?或非门?与或非门???LS02?LS32?LS51?LS64?LS65?异或门?比较器???LS86?译码器???LS138?LS139寄存器???LS74

• 74系列芯片资料.doc

  74HCLSHCTF系列芯片的区别1 LS是低功耗肖特基HC是高SLS的速度比HC略快HCT输入输出与LS兼容但是功耗低F是高速肖特基电路2 LS是TTL电平HCS电平3 LS输入开路为高电平HC输入不允许开路 hc 一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平LS 却没有这个要求4 LS输出下拉强上拉弱HC上拉下拉相同5 工作电压不同LS只能用5V而HC一般为2V到6V6 电平

• RFID芯片资料.pdf

  #

• 7448芯片资料.pdf

  #

• US1M芯片资料.pdf

  #

• 六LPC213x系列芯片结构以及资源.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级LPC21xx系列ARM芯片的结构以及资源功能结构内存地址分配以及组织端口资源配置串口资源配置LPC21xx系列芯片功能结构该芯片除了CPU内核之外还有丰富的片上资源1片上flash存储器(16-512k)2片上ram存储器(8-32k)3可配置优先级的中断控制器(多达32个)4uart串口控制器5拥有2个定时器6AD D

• Broadcom以太网交换芯片培训.docx

  Broa以太网交换芯片培训----??目录1 交换芯片架构 2 L2转发流程 2.1 L2转发原理 2.2 L2转发相关的表项 2.2.1 port表 2.2.2 egress port表 2.2.3 L2地址表 2.2.3 VLAN表 3 L3转发流程 4 L2组播转发流程 5 L3组播转发流程 6 流分类处理流程 ?本文以broa5650456300交换芯片为重点介绍一下

• 74系列芯片功能中文资料.doc

  74系列芯片功能中文：不详??来源：不详??发布时间：2007-12-17 22:50:02系列电平典型传输延迟ns最大驱动电流(-IohLol)mAAHCCMOS8.5-88AHCSTTL8.5-88HS25-88HCSTTL25-88ACSTTL10-2424FTTL6.5-1564ALSTTL10-1564LSTTL18-1524注：同型号的74