常用的原理图符号一Miscellaneous 原理图符号库该原理图符号库中包含了常用的普通元器件如电阻电容二极管三极管开关及插接件等二Protel DOS Schematic 原理图符号库该原理图符号库中主要包含的是集成电路芯片如CMOSTTL数字集成电路芯片ADDA芯片比较器放大器微处理器芯片以及存储器芯片等Protel DOS Schematic 原理图符号库包含14个子库Protel DOS
常用元器件封装— 电阻:RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列 无极性电容:cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi封装属性为rb.2.4到rb.51.0 电位器:pot1pot2封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普
SMD贴片元件的封装尺寸】公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402英制:1206——0805——0603——0402——0201——01005注意:0603有公制英制的区分公制0603的英制是英制0201英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分1005也有公制英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402
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Protel 零件库中常用的零器件及封装类别名称零件名称 零件英文名称 常用编号 封 装 封装说明电阻 RES1RES2 R 数字表示焊盘间距
※ 学Protel要用到的 ※元器件中英文对照 1.电阻 固定电阻:RES 半导体电阻:RESSEMT 电位计POT 变电阻RVAR 可调电阻res1..... 2.电容 定值无极性电容CAP 定值有极性电容CAP 半导体电容:CAPSEMI 可调电容:CAPVAR 3.电感:INDUCTOR 4.二极管: 发光二极管:LED 5.三极管 :NPN1 6.结型场效应管: 场效应管 场效应管 9.继
protel99se常用元器件引脚封装 电阻:RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列 无极性电容:cap 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi 封装属性为rb.2.4到rb.51.0 电位器:pot1pot2封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的
Protel常用元器件封装总结转帖的只对我这种新手有用雁过留声高手路过可以补充呵呵Protel常用元器件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装同种元件也可有不同的零件封装像电阻有传统的针插式这种元件体积较大电路板必须钻孔才能安置元件完成钻孔后插入元件再过锡炉或喷锡(也可手焊)成本较高较新的设计都是采用体积小的表面贴
各种常用元器件的封装形式电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列 无极性电容:cap
protel常用元件封装大的来说元件有插装和贴装.1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装 10.SOP 小外形外壳封装 11.TQFP 扁平簿片方形封装 12.TSOP 微型簿片式封装
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