按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層BGA不良分析(一)目 錄一吹孔(Blow hole) 二冷焊(Cold solder joint) 三結晶破裂(Crystalline fracture)四助焊劑殘留(Flux residue) 五不完全熔結(Iplete solder melt)六細微裂縫
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層BGA不良分析(二)目 錄 不良現象(八) 不良現象(九)三 不良現象(十) 四 不良現象(十一)五 不良現象(十二)六 不良現象(十三)七 不良現象(十四)八 不良現象(十五)熔接介面不佳(Poor Fusion Zone)a.當使用高熔點錫膏時如對CBGA 或CCGA 零件使用 Pb90Sn10 時在回焊過程
19Confidential???:???? ??TF?Module?09. 11. 12?? ???? ?? Manual (2)[Rev 0.1](LCD 型号分析Process)目 次分析必要设备全面 Flow chart细部分析不良原因及归类体系检查工程REPAIR 室制造技术驱动不良分析体系不良发生JIG Cr
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级卷封不良分析一二重卷简介:1二重卷封的形成步骤: (1)将罐盖盖于罐胴头上使罐缘嵌合于罐盖之盖缘内 侧开口部 (2)利用托罐盘压力将罐身向上托使罐盖嵌合于轧头 (3)第一卷轮向内包卷盖缘一面绕着盖缘作相对的旋转运动一面向轴心施加压力 (4)第
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層塑 膠 不 良 分 析 指 導 書 講師:前 言 我司生產之產品塑膠件為重要零件其直接影響產品之外觀及功能故而提高塑膠件品質意義重大塑膠件質量的好壞是由材料成品設計模具成型技術二次加工技術等多種技術決定的提高塑件質量的前提是熟悉各工序之間的關係及技術技術人員能力的提升為提升人員對塑膠件
Click 概述BGA锡球良好未发现不良实验成分分析结果:SnCu无其它成分结论 通过上述分析及相关实验结论如下: 1工艺参数设定较为合理符合生产要求消除工艺参数设定而造成BGA虚焊但因BGA整体上均存在或多或少汽泡需要与古德进行相关讨论优化工艺参数减少汽泡的产生 2生产过程中物料符合生产要求消除物料因质量问题而造成BGA虚焊 3BGA虚焊由PCB变形应力增加而造成BGA虚焊
首页BGA虚焊分析报告制作:XXX审核:XXX批准:XXX日期: M/D/YNPC Confidential and Proprietary概述工位中试测试线现象PCBA板卡导致基站无法启动问题问题描述 7月29日中试测试线发现的PCBA板卡导致基站无法启动问题,经初步定位为U2等位置虚焊,物料编码为: XXXXXXX,物料MPN: MPNXXXX,BGA锡球:11*11=121;该物料在 PCB
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片本文樣式第二階層第三階層第四階層第五階層目 录冲压常见不良分析冲压工艺介绍1.冲压加工的特点1.1 在生产过程中应用了自动化的机械设备及多工程的自动化进给装置故生产效率高.1.2 在冲压加工中废料比其它加工少且废料也可制成其它小零件材料利用率高.1.3 在冲床的简单冲压下可
二工程不良分析方法 1确定分析对策 在生产的全过程中不良项目一般很多但并不是所在项目都作为我们分析的对象具有代表意义的不良项目才作为分析的对象这样的目的是为了集中力量抓重点有的放矢 2分析的基本方法 ①不良何时发生(When) ②在哪里(Where) ③谁造成(发现)的(Who) ④不良现
二工程不良分析方法 1确定分析对策 在生产的全过程中不良项目一般很多但并不是所在项目都作为我们分析的对象具有代表意义的不良项目才作为分析的对象这样的目的是为了集中力量抓重点有的放矢 2分析的基本方法 ①不良何时发生(When) ②在哪里(Where) ③谁造成(发现)的(Who) ④不良现
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