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附录1 :LED封装过程中使用到的仪器1 扩晶机一 机器用途:晶片扩张机被广泛应用于发光二极管中小型功率三极管集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序二 机器特点:①采用双气缸上下控制②恒温设计膜片周边扩张均匀适度③加热拉伸扩晶固膜一次完成④加热温度扩张时间回程速度均匀可调⑤操作简便单班产量大⑥机器外形见图技术参数:额定电压:220V 频率:50HZ功率:250W气压范围:38
点击编辑主标题第一层级第二层级第三层级? 2011 凯捷中国 - 版权所有 点击编辑主标题第一层级第二层级第三层级CE v6.3Action titleSubtitleUnitmeasure First level Second levelThird level? 2008 Capgemini - All rights reserved粤电讲标材料_V2.0.PPT粤电讲标V10_UPDATE
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