相关文档

• 厚膜集成电路网印应注意的技术问题[1].pdf

  图

• 厚膜集成电路丝网印刷工艺技术.doc

  薄厚膜集成电路工艺???? ：韩鑫摘?? 要 重点介绍了厚膜集成电路中的丝印技术及厚膜混合电路 薄膜中的物理气相淀积技术关键词 ? 厚膜丝印 ?厚膜混合电路 薄膜物理气相淀积?? 引 言 ?厚膜技术与薄膜技术是电子封装中重要的工艺技术厚膜技术使用网印与烧结方法薄膜技术使用镀膜光刻物理淀积等方法薄膜电路的主要特点是

• 厚膜混合集成电路-的制造技术与应用.pdf

  #

• 厚膜混合集成电路-的激光修调技术.pdf

  #

• 薄厚膜集成电路.ppt

  参考教材：体积大能耗高故障率高现主要用于实验教学中用分立元件造P4的话大概有国家大剧院那么大Moore定律：IC中晶体管的数目每隔两年就翻一番芯片性能每18个月翻一番由于用于设计和工模具的成本更低适合于中小批量产品生产设计更改容易出样周期短能尽快投产可选用高性能元器件（基片和外贴元件）能将不同工艺的元器件混合组装使设计灵活性更好允许返工便于以合理的成品率生产复杂的电路并允许适当的返修多芯片模块线宽

• 厚膜集成电路知识.doc

  厚膜集成电路　　用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件再外加封装而成的混合集成电路厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件 　　 1.特点和应用　　与薄膜混合集成电路相比厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活工艺简便成本低廉特别适宜于多品种小批量生产在电性能上它能耐受较高的电压更大的功率和较大的电流厚膜微波集成电路的工作频率可以

• 薄厚膜混合集成电路.doc

  混合集成电路中的新型封装工艺摘要：文章介绍了几种新的封装工艺如单芯片封装多芯片封装钎焊气密封接技术激光熔焊封接技术铜工艺等引言：当将有源器件和无源元件组装到已完成膜层印烧蒸发溅射的基片上以后这个混合微电路就可以进行封装了组装和封装作为产品开发中的关键技术在业界引起人们日益增多的正文广义的封装是指将半导体和电子元器件所具有的电子的物理的功能转变为适用于设备或系统的形式并使之为人类社会服务的科学技

• 厚膜混合集成电路-的制造工艺-特点及其应用.pdf

  #

• STK系列音响厚膜集成电路.doc

  STK系列音响厚膜集成电路:.weixiu8 2008-11-9 19:35:51 STK系列音响厚膜集成电路STK系列音响厚膜集成电路 ????STK系列大功率音响厚膜集成电路是日本三洋的产品该系列厚膜集成电路具有精度高电路设计灵活音响效果好输出功率大失真小性能稳定耐热性高和外围电路简单等优点在音频大功率电路中颇为流行本文集锦了五十余个型号厚膜功放集成电路按其电路

• 创业之路应该注意的问题.pdf

  创业之路应该注意