二工程不良分析方法 1确定分析对策 在生产的全过程中不良项目一般很多但并不是所在项目都作为我们分析的对象具有代表意义的不良项目才作为分析的对象这样的目的是为了集中力量抓重点有的放矢 2分析的基本方法 ①不良何时发生(When) ②在哪里(Where) ③谁造成(发现)的(Who) ④不良现
二工程不良分析方法 1确定分析对策 在生产的全过程中不良项目一般很多但并不是所在项目都作为我们分析的对象具有代表意义的不良项目才作为分析的对象这样的目的是为了集中力量抓重点有的放矢 2分析的基本方法 ①不良何时发生(When) ②在哪里(Where) ③谁造成(发现)的(Who) ④不良现
19Confidential???:???? ??TF?Module?09. 11. 12?? ???? ?? Manual (2)[Rev 0.1](LCD 型号分析Process)目 次分析必要设备全面 Flow chart细部分析不良原因及归类体系检查工程REPAIR 室制造技术驱动不良分析体系不良发生JIG Cr
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按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層歡迎參加今天的課程培訓Good evening20041204講師:雷課長IE 動作分析步驟★ IE取Industrial Engineering的第一個英文字母及(工業工程)的意思或稱為生產工學生產技朮產來工學經營工學管理工學等在此我們將工業工程定義為:工業工程是關于人數物資設備咨詢和能源等整體系統的設計改良與裝置的一門科學它利
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層BGA不良分析(一)目 錄一吹孔(Blow hole) 二冷焊(Cold solder joint) 三結晶破裂(Crystalline fracture)四助焊劑殘留(Flux residue) 五不完全熔結(Iplete solder melt)六細微裂縫
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AB 339Eagle60 Fully AutomaticGold Wire Ball BonderRevision : BDate : 02-13-20031st Bond Issue錯誤訊息B1 Missing ball detected狀況種類狀況一 : Die 表面有 Capillary mark 金線飛出 Capillary .狀況一問題分析Processing1
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