相关文档

• 波烽焊不良分析项目.doc

  #

• 焊线不良分析.doc

  焊线不良分析:焊线各点图示与位置：晶片或IC金球金線ABDE银胶A点：晶片电极与金球结合处B点：金球与金线结合处即球颈处C点：焊线线弧所在范围D点：支架二焊焊点与金线结合处E点：支架二焊焊点与支架阳极结合处银胶与支架剥离原因：A：银胶未烤干 B：支架污染C：银胶过少 D：银胶变质银胶与晶片剥离原因：A：银胶未烤干 B：晶片污染C：银胶过少 D：银胶变质E：环氧树脂应力过大晶片破损原因：A：

• 焊锡资料（4）-波峰焊过程不良分析概要.doc

  焊锡（4）--波峰焊常见不良分析概要1焊后PCB板面残留多板子脏: FLUX固含量高不挥发物太多? 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时时间太短)? ? 走板速度太快(FLUX未能充分挥发) 锡炉温度不够? 锡炉中杂质太多或锡的度数低? 加了防氧化剂或防氧化油造成的? 助焊剂涂布太多? PCB上扦座或开放性元件太多没有上预热? 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升?? PCB

• 波峰焊焊点不良与对策.ppt

  冷却 ??????????????????????????? ???????????????????????????波峰焊是借助于钎料泵使熔融态钎料不断垂直向上地朝狭长出口涌出形成2040mm高的波峰钎料波以一定的速度和压力作用于印制电路板上充分渗入到待钎焊的器件引线和电路板之间使之完全润湿并进行钎焊由于钎料波峰的柔性即使印制电路板不够平整只要翘曲度在3以下仍可得到良好的钎焊质量 在通孔插装工

• 波峰焊过程中十五中常见不良原因分析.doc

  1焊后PCB板面残留多板子脏: FLUX固含量高不挥发物太多 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时时间太短) 走板速度太快(FLUX未能充分挥发) 锡炉温度不够 锡炉中杂质太多或锡的度数低 加了防氧化剂或防氧化油造成的 助焊剂涂布太多 PCB上扦座或开放性元件太多没有上预热 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升 PCB本身有预涂松香 在搪

• 无铅波峰焊锡炉原理及焊后不良对策.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级波峰焊相关参数及原理还有过炉后不良分析预热作用1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时将会受热挥发从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生最终防止产生锡粒的品质隐患 2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生 3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因

• LCD不良分析.ppt

  19Confidential???:???? ??TF?Module?09. 11. 12?? ???? ?? Manual (2)[Rev 0.1](LCD 型号分析Process)目 次分析必要设备全面 Flow chart细部分析不良原因及归类体系检查工程REPAIR 室制造技术驱动不良分析体系不良发生JIG Cr

• 焊接线焊接不良率专项整改(8月份).ppt

  单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级焊接线焊接不良率专项整改2011年07月28日 项目负责人：刘红PDCA持续改善PDCA电控总装下线率1-7月份累计达成：维修率累计达成：其中锡渣锡珠连焊空焊虚焊等焊接不良占整体不良率的板在下道工序的不良下线率截止1-7月份下线率为：其中锡渣锡珠连焊空焊虚焊等焊接不良占整体维修率的1-7月份波峰焊接不良率累计达成为：与行业目标差异项目成立背景总结：P

• 成形不良分析.doc

   HYPERLINK <<<<返回首页????? HYPERLINK <<<<返回上页成型不良的原因及调节方法详解No不良项目原因改善对策1有条纹树脂温度过低提高树脂温度　　射出速度过快降低射出速度　　模温过低提高模温　　进料口位置不佳改变进料口位置2邹纹或表面树脂温度模温过低降低机筒温度提高模温　光洁度有异射出压力不足提高射出压力　射出速度太慢加快射出速度　　进料口位置不佳

• 不良分析插座.doc

  五孔插座分析图一图二这是我们宿舍及教室及生活中常见的插座一般都会在墙上但是通过我实际使用发现其设计有很大问题：1其五孔插座分析数据如图一所示 a=12mm 2通常会使用电脑三孔插头数据如图二所示 b=7mm 3通常使用的两头插头数据如图三所示 c=67综上可得a<bc所以这种插座在通常情况下都无法正常使用更何况使用以及其他