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各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680L HYPERLINK :.icminerit=mRGcuIXa1YjNjdzMvMHdlVGazFGhR2LulWYt9SbvNmLjNXbz5yd3d3Lvic=254368549856713524365atmusericminerpakagennssuck680a.pdf o 详细的
通用继电器型号产品外形图线路图额定电压(VDC)主要特征HK15F5 6 9 1224481101外形尺寸:32.427.528230A触点切换能力3印制板式引出脚触点端子快速连接引出4具有密封型和非密封型两种封装方式HK115FFH56122448601101外形尺寸:2912.715.72低高度仅为15.7mm3线圈功耗400mW4触点与线圈间耐压为5KV爬电距离为10mm5最大16A的
各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCmunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDu
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集成电路-封装种类 这么多吓死人了2009-05-15 15:10集成电路-封装种类 HYPERLINK _75_70_01300000165488122322702152776_ o 点击查看原图 t _blank 集成电路1BGA(ballgridarray)球形触点陈列表面贴装型 HYPERLINK E5B081E8A385 o 封装 t _blank 封装之一在印刷基板的
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如何很好的布PCB图第一篇?? PCB布线 在PCB设计中布线是完成产品设计的重要步骤可以说前面的准备工作都是为它而做的 在整个PCB中以布线的设计过程限定最高技巧最细工作量最大PCB布线有单面布线 双面布线及多层布线布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线在自动布线之前 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线输入端与输出端的边线应避免相邻平行 以免产生反射干扰必要时应加地线隔离两相邻层
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