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  0603封装尺寸图英制封装图尺寸：0603公制封装图尺寸：16080805封装尺寸图A-3216封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容 耐压10VB-3528封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：B-3528 钽电容 耐压16VC-6032封装尺寸图表面贴装元件英制封装图尺寸：表面贴装元件公制封装图尺寸：C-6032 钽电容 耐压25VD-7343封装尺寸图表面贴装元件公制

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  SMD元件包装和封装形式SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)表面贴装技术现在发展很快其中起推动作用的主要还是元器件的发展从开始大型插件元件到小型的贴片元件特别是大规模集成电路的出现使电子装联更趋向于高精度高密度的发展 1.1 元件的包装和封装 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸 包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装 封装对元件的影响

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  LED光学特性（一） 亮度 单位：尼特[nt] 亮度与光强不是同一概念我们在LED测试中测试的结果是光强（IV） 光源在某一方向的亮度是光源在该方向上的单位投影面中单位立体角内发射的光通量 反向电流（IR）　　反向电流的测试使用Vr(5V)直流电压测式IR在测试IR时时间需要比较长（30ms）IR<10ua .(Vr<)烘烤分光入 庫IPQC真空脫泡入 庫切腳 REF 環氧樹脂 D

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  表面贴装用的材料贴片胶焊锡膏贴片胶（粘接剂）组成：环氧树脂63（粘度200PS时140需分钟200C3个月）无机填料30胺系固化剂4无机颜料3焊锡膏组成：SnPb（ SnPbAg）90 助焊剂6 增粘剂3其它填料1颗粒直径：40-75um（ < 40um可以保证以下间距）4mm

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  赢日生辉培训教材第二级第三级第四级第五级 赢日-生辉照明培训教材课程名称：LED封装工艺课程类别：课程编号：讲 师：提升品质 客户满意 持续改进 永续经营 赢日-生辉照明培训教材一.?LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上同时保护好LED芯片并且起到提高光输出效率的作用关键

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