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PCB可制造性设计与SMT工艺技术招生对象---------------------------------工艺管理人员设计工程师焊接返修操作人员工艺技术员质量检查员整机调试人员焊膏和焊接工具销售人员等【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李 生 【报 名 邮
编号: SMT设计与工艺实验指导书 韦荔甫 编机电与交通工程系二00四年九月二十日目录实验一Fuji高速贴片机和锡膏印刷机演示实验……………………1实验二SMT编程实验…………………………………………………6实验三元器件贴装工艺实验…………………………………………16 :
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 SMT工艺对PCB设计的要求 广东科学技术职业学院 学习情境8PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点再流动与自定位效应 从再流焊与波峰焊工艺最大的差异是: 波峰焊工艺是通过贴片胶粘接或印制板的插装孔事先将贴装元器件及插装元器件固定在印制板的相应位置上焊接时不会产生位置移动 而再流焊工艺焊接时的情况就大不相同
gionee-smt2008-05-21 22:55设备现场管理设备故障现场调试处理 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?设备日常保养实施 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?生产线不良品发生原因分析对策处理 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?核对各机种新程序排列表 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?设备关联点检Refiow 测试并分析结果 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?机器每
一SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 二SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 -->
齿轮传动:优点是外廓尺寸小效率高传动比准确寿命长适用的功率和速度范围广缺点是要求制造精度高不能缓冲高速传动精度不够时则有噪声 带传动:优点是中心距变化范围广结构简单传动平稳能缓冲可起安全装置作用制造成本低 缺点是传动的外廓尺寸较大传动比不能严格保证寿命不高 链传动:优点是中心距范围较大平均传动比准确比皮带传动过载能力大 缺点是不能用于精密分度结构在振动冲击负荷下寿命大
填空题(30分) 简答题(40分) 论述题(30分)三大材料无机非金属材料金属材料高分子材料玻璃的通性各向同性无固定熔点亚稳性性质变化的连续性与可逆性玻璃的结构特点长程无序短程有序玻璃的结构理论晶子学说:玻璃是由无数的晶子所组成晶子不同于一般微晶他是尺寸小的晶格极易变形的有序排列区域即玻璃种存在一定的有序区域无规则网络学说:指出了玻璃形成时所需要的氧化物玻璃生产工艺中的四大稳玻璃熔制过程的
2011冲压工艺与模具设计复习题与答案集合一 . 填空题1 . ? 冷冲模是利用安装在 压力机 上的 模具 对材料 施加变形力 使 其产生变形或分离 从而获得冲件的一种压力加工方法 2 . ? 因为冷冲压主要是用 板料 加工成零件所以又叫板料冲压 3 . ? 冷冲压不仅可以加工 金属材料 材料而且还可以加工 非金属 材料 4 . ? 冲模是利用压力机对金属或非金属材料加压使其产生 分离或变形
SMT红胶工艺东莞珉辉电子材料有限是家专业生产红胶SMT红胶的厂家品质过硬价格便宜联系:0769-33292786.SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法 在 SMT 红胶工艺的生产中在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况特别是圆柱体组件及较厚SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法 在 SMT 红胶工艺的生产中在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况特别是圆柱体组件及较厚的片式组件因人为的
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