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半导体物理器件物理与集成电路(801)复习提纲总体要求半导体物理器件物理与集成电路(801)由半导体物理半导体器件物理和数字集成电路三部分组成半导体物理占60(90分)器件物理占20(30分)集成电路各占20(30分) 半导体物理要求学生熟练掌握半导体的相关基础理论了解半导体性质以及受外界因素的影响及其变化规律重点掌握半导体中的电子状态和带半导体中的杂质和缺陷能级半导体中载流子的统计分布半导体的导
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原子1 x 1010 transistors左起依次为:巴丁(J. Bardeen)肖克莱(Shockley)布兰坦(Brattain)按电路功能分类60-万定义电路的功能指标性能IP核在数字电路中常用一些比较复杂的功能块如FIR滤波器SDRAM控制器PCI接口等设计成可修改参数的模块IP核的重用是设计人员赢得迅速上市时间的主要策略随着CPLDFPGA的规模越来越大设计越来越复杂(IC的复杂度以每
2019年东南大学微电子学院集成电路工程专业学位研究生调剂招生公告东南大学集成电路工程(085209)专业学位硕士即日起面向参加2019年全国硕士生统一入学考试第一志愿报考东南大学的考生接受调剂申请一申请调剂须具备的条件第一志愿报考我校电子科学与工程学院信息科学与工程学院自动化学院仪器科学学院电气工程学院的学术学位或专业学位的考生 2019年统考初试成绩达到我校工程硕士复试基本线:政治50
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半导体集成电路识别与测试??? ?集成电路是发展最快的电子元器件用于电子技术的各个方面种类繁多而且新品种层出不穷这里仅从应用的角度介绍常用集成电路的类别封装引脚识别等应用知识集成电路的分类??? ?1. 按制造工艺和结构分类?? ?可分为:半导体集成电路膜集成电路混合集成电路通常所说的集成电路指的就是半导体集成电路膜集成电路又可分为薄膜和厚膜两类膜集成电路和混合集成电路一般用于专用集成电路通
6.2 半导体集成电路的可靠性设计军用半导体集成电路的可靠性设计是在产品研制的全过程中以预防为主加强系统管理的思想为指导从线路设计版图设计工艺设计封装结构设计评价试验设计 原材料选用软件设计等方面采取各种有效措施力争消除或控制半导体集成电路在规定的条件下和规定时间内可能出现的各种失效模式从而在性能费用时间(研制生产周期)因素综合平衡的基础上实现半导体集成电路产品规定的可靠性指标根据内建可靠性
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半导体器件与集成电路抗静电放电(ESD)设计培训招生对象---------------------------------电子厂生产主管、电子、通信行业的工程技术、QA/QC质量管理、产品工艺开发、生产制造等领域的工程师及技术人员以及针对组织中从事ESD2020体系和负责建立实施保持及改进ESD2020体系的人员。【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨 询
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