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Intel南北桥芯片组命名规则Intel芯片组往往分系列例如845865915945975等同系列各个型号用字母来区分命名有一定规则掌握这些规则可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点: 一从845系列到915系列以前 PE是主流版本无集成显卡支持当时主流的FSB和内存支持AGP插槽 E并非简化版本而应该是进化版本比较特殊的是带E后缀的只有845E这一款其相对于 845D是
MAXIM命名规则AXIM前缀是MAXDALLAS则是以DS开头MAX×××或MAX××××说明:1后缀CSACWA 其中C表示普通级S表示表贴W表示宽体表贴2 后缀CWI表示宽体表贴EEWI宽体工业级表贴后缀MJA或883为军级3 CPABCPIBCPPCPPCCPPCPECPDACPA后缀均为普通双列直插举例MAX202CPECPE普通ECPE普通带抗静电保护?????? MAX202E
IC芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名??? MAX?? XXX?? (X)? X? X? X ???? 1??????? 2???? 3??? 4? 5? 6? 1.前缀: MAXIM产品代号 ? 2.产品字母后缀:????? 三字母后缀:C=温度范围? P=封装类型? E=管脚数????? 四字母后缀:?? ???? B=指标等级或附带功能? C=温度范围? ?? ???? P=封装
Altera的命名规则如下:工艺版本型号LE数量封装器件速度举例:EP2C20F484C6EP 工艺2C cyclone2 (S代表stratixA代表arria)20 2wLE数量F484 FBGA484pin 封装C6 八速 数字越小速度越快那么首先:LE数量在同等器件信号的同时越多的越好同时越贵管脚数量在同等情况下越多越好器件速度越快越好FPGA可能没有先进性一说:不同产品
IC芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名??? MAX?? XXX?? (X)? X? X? X ???? 1??????? 2???? 3??? 4? 5? 6? 1.前缀: MAXIM产品代号 ? 2.产品字母后缀:????? 三字母后缀:C=温度范围? P=封装类型? E=管脚数????? 四字母后缀:?? ???? B=指标等级或附带功能? C=温度范围? ?? ???? P=封装
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【Intel芯片组简介包括567系列】芯片组是主板电路的核心一定意义上讲它决定了主板的级别和档次它就是南桥和北桥的统称就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组 而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的用来连接CPU与其他的设备如内存显卡等Intel目前主流的芯片组是Z68P67 H67 H61 H55P55P45P43G45等这些芯片组支持目前流行的core2及45
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